微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種MEMS傳感器的封裝方法與流程
    本發明涉及MEMS,尤其是涉及一種MEMS傳感器的封裝方法。機器人中使用的觸覺傳感器,它是使用單晶硅作為結構材料,同時使用半導體應變計檢測施加壓力的大小。這是一種能夠連接到機器人指尖的小型高性能傳感器,它使得機器人能夠執行復雜的裝配任務,并且能夠在不能使用視覺傳感器的環境(如,黑暗...
  • 用于制備摻雜的碳納米材料的方法和系統與流程
    本專利文件的公開內容的一部分含有遵從版權保護的材料。版權所有者不反對任何人如出現于美國專利商標局專利文件或記錄中那樣拓制本專利公開,但在其他方面保留全部版權權利。優先權本申請要求2017年2月21日提交的美國臨時申請第62/461,641號的優先權,所述申請通過援引完全并入本文。本發明主要...
  • 一種利用硅納米線模板制備銀納米棒陣列結構材料的方法與流程
    本發明屬于納米材料制備方法,特別涉及一種銀納米棒陣列結構材料的制備方法。銀納米棒陣列具有優異的活性與獨特的光學性能,是設計和構建新型納米器件的基礎材料。近年來,利用銀納米棒陣列結構制備具有“熱點”效應的高活性表面增強拉曼散射基底材料受到研究人員的廣泛關注。銀納米棒陣列的常見制備方法...
  • 功能材料定位生長方法與流程
    本發明涉及功能材料在特定位置生長,特別涉及一種于基底上形成功能材料單晶陣列的功能材料定位生長方法。功能材料是指通過光、電、磁、熱、化學、生化等作用后具有特定功能的材料,具有優良的電學、磁學、光學、熱學、聲學、力學、化學、生物學功能及其相互轉化的功能,是一種被用于非結構目的的高技術材...
  • 一種高深寬比中阻P型宏孔硅結構及其快速制備方法與流程
    本發明屬于電化學腐蝕與硅微結構制備領域,具體涉及一種高深寬比中阻P型宏孔硅結構及其快速制備方法。P型宏孔硅是指使用電化學腐蝕法在P型單晶硅上制備出的孔徑在50納米以上的多孔結構。因宏孔硅具有大的孔徑和高的深寬比值,好的均勻性,優異的吸附性,被廣泛應用于二維光子晶體,MEMS器件的犧牲...
  • 一種高深寬比微納結構及其制作方法與流程
    本發明涉及非金屬結構工藝制造領域,特別是涉及高深寬比結構的制備。在光學、航空航天、醫學等領域,高深寬比結構的元器件得到越來越多的應用,需求量也日益增加。其中,準直器是應用于氫原子鐘的一個微小器件。粒子如果不加約束則會雜亂無章的運動,準直器則會對運動的粒子施加束縛,形成穩定的粒子流。...
  • 半導體裝置封裝及制造其的方法與流程
    本公開涉及一種半導體裝置封裝,所述半導體裝置封裝包含包封物和半導體裝置,所述包封物的表面低于所述半導體裝置的表面。一種半導體裝置封裝可包含限定空穴(或媒體端口)的半導體裝置。在制造半導體裝置封裝的過程期間,封裝材料(例如,模制化合物/包封物)或其它污染物可能流入空穴中。發明內容在一些實施例...
  • 能量收集裝置和傳感器及其制造和使用方法與流程
    本發明所公開的技術整體涉及能量收集裝置和傳感器及其制造和使用方法。振動能量收集是捕獲來自外部振動源(例如車輛、機器、建筑物和人體運動)的振動能量的實踐。然后,所捕獲的能量可用于各種應用。在某些振動能量收集方法中,一個板固定在一端,當它被激發時,將在兩個末端之間上下振動。通過在兩個末...
  • 一種鑲嵌功能材料微納孔結構及其制備方法和使用方法與流程
    本發明涉及一種鑲嵌功能材料微納孔結構及其制備和使用方法,可用于生物領域,光學領域。:基于表面等離激元共振及表面增強拉曼的鑲嵌功能材料的微納孔在化學生物領域的分子過濾、微顆粒及DNA檢測、在光學領域的拉曼散射,增強熒光等有著廣泛的應用前景。傳統的微納孔結構都是孔道內和孔外的材料都是一樣的,即...
  • 真空環境下晶圓低溫鍵合方法與流程
    本發明涉及一種鍵合方法,尤其是一種真空環境下晶圓低溫鍵合方法,屬于晶圓鍵合的。晶圓鍵合技術是微系統封裝的基本技術之一,已經成為微機電系統領域里的一項重要工具。晶圓鍵合技術在晶圓級封裝,三維芯片堆疊和絕緣體上硅技術等領域有著廣泛的應用。隨著鍵合技術向著低成本、高性能、高集成度、小尺寸...
  • 一種混聯結構的堆疊式熱電堆的制作方法
    本發明涉及半導體,具體涉及一種堆疊式熱電堆結構。熱電偶在溫度測量中應用極為廣泛,因為它構造簡單,使用方便,具有準確度高、溫度測量范圍寬等優點。熱電偶被用來將熱勢差轉換為電勢差。熱電偶的基本工作原理是基于物體的熱電效應,也被稱為Seebeck效應:由A、B兩種不同材料的導體一端緊密地...
  • 基于汽液多相流體交錯分割的微通道沸騰傳熱系統及方法與流程
    本發明屬于微通道相變傳熱,特別涉及一種基于汽液多相流體交錯分割的微通道沸騰傳熱系統及方法。隨著微納米尺度技術的發展,電子元件的尺寸越來越小,集成化程度越來越高,芯片的熱流密度急劇增大,高集成度芯片的最高熱通量能達到100W/cm2,對芯片的熱管理提出了更高的需求。已經有研究表明,芯...
  • 微機械結構的制作方法
    本發明涉及一種微機械結構。從US2010/0295138A1和US2005/0095813A1中公開了微機械的(MEMS)結構,其采用CMOS層用于實現微機械功能。US2011/0265574A1公開了一種用于將MEMS功能后端集成到CMOS電路上的過程。發明內容本發明提出了一種微...
  • 基于硅微納結構的水伏器件及其制備方法和應用與流程
    本發明涉及水伏,具體涉及一種基于硅微納結構的水伏器件及其制備方法和應用。當今社會,能源和環境問題日益嚴重地影響著社會的快速發展。對清潔可再生能源的研究和應用已經引起了社會的廣泛關注。越來越多的再生能源的收集形式競相發展,如納米摩擦發電技術、壓電技術、熱電技術等。最近,水伏技術作為一...
  • 一種雙向振動的壓電能量收集裝置的制作方法
    本發明涉及能量收集技術,屬于機械工程領域,更具體地,屬于能量收集設備領域。近年來,隨著集成電路、微機電系統(MEMS)及無線傳感網絡的不斷發展,為了解決無線傳感器件在使用過程中供電不持久、電池替換困難及存在浪費、污染等問題,能量收集技術應運而生,其本質是將電子器件所處周圍環境中吸收的微小能...
  • 用于確定對象中的感染水平的組合物和方法與流程
    本申請要求2017年2月17日提交的發明名稱為“COMPOSITIONANDMETHODSOFDETERMININGALEVELOFACTIVEMYCOBACTERIUMTUBERCULOSISINFECTIONINASUCBJECT”的美國臨時專利申請第62/460,...
  • 一種雙層納米孔的制造方法與流程
    本發明涉及微納器件制備的,更具體地,涉及一種雙層納米孔的制造方法。使用納米孔進行DNA分子堿基序列的識別已經研究20年。當DNA分子在電場力的作用下穿過納米孔時,改變納米孔內的離子電流幅值,并借該電流幅值的改變來識別不同的堿基。因為堿基對之間的間隙很小,在0.34nm。所以科學家們...
  • 一種制備三維金屬微納結構的方法與流程
    本發明涉及微納結構制備領域,具體涉及一種制備三維金屬微納結構的方法。隨著納米科學的迅猛發展,納米材料和器件已普遍應用在人類生活的各個領域,如電子、生物傳感、半導體芯片、光學新型材料和生物醫用等多個領域。然而,任何納米材料在這些領域的應用都必須依賴納米加工技術,即在納米尺度范圍內對材料的操縱...
  • 一種固體表面三維納米結構的構筑方法與流程
    本發明屬于納米,涉及一種固體表面三維納米結構的構筑方法。從上個世紀八十年代開始,納米技術引起了人們的廣泛關注。它主要是在納米尺度(0.1~100納米)研究物質的相互作用、組成、特性與制造方法的科學。目前隨著納米技術的迅速發展給社會帶來了巨大的影響,其技術研究和應用遍布材料與制造、電...
  • 包含無定形嵌段的納米結構化嵌段共聚物膜的制作方法
    本發明涉及具有在特定方向上取向的納米域(疇)的納米結構化嵌段共聚物的領域。更具體而言,本發明涉及一種嵌段共聚物膜,其包含至少一種能夠在結構化后易于被消除的無定形嵌段,并且具有高的相偏析(phasesegregation,相分離),具有小的L0周期,優選小于20nm。術語“周期”,其在本說明書的其...
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